晶合集成科创板成功上市，募资近百亿攻先进制 背景介绍 晶合集成科技股份有限公司是一家专注于半导体芯片设计和制造的企业，成立于2001年。公司总部位于上海，拥有多家研发中心和生产基地。晶合集成科技的产品涵盖了智能手机、电视、网络设备、安防监控等多个领域，是中国半导体行业的领先企业之一。 2019年初，晶合集成科技决定申请科创板上市，以进一步扩大公司规模，提升品牌知名度，加速技术创新和产业升级。经过多轮审核和准备，晶合集成科技于2020年5月22日在科创板成功上市，成为首批在科创板上市的企业之一。