什么是EVG键合机？ EVG键合机是一种用于半导体芯片制造的设备，它可以将芯片与导线键合在一起。EVG键合机可以用于制造各种类型的芯片，包括晶体管、集成电路和传感器等。它是半导体制造过程中不可或缺的一部分，因为键合是将芯片与其他元件连接在一起的重要步骤之一。 EVG键合机的工作原理 EVG键合机采用的是焊接的工艺，通过高温和高压将芯片与导线键合在一起。芯片和导线被放置在键合机的工作台上。然后，工作台被加热到高温，以使焊锡熔化。接着，工作台被加压，使芯片和导线紧密地连接在一起。焊接完成后，工作台

EV Group（EVG）和DELO公司宣布将联合开发晶圆级光学元件和纳米压印光刻技术。这两家公司将在微纳米技术领域展开更深入的合作，以推动光学元件的研发和生产。以下是本文的主要内容： 1. EVG和DELO的合作背景 EVG是一家全球领先的微纳米制造设备和工艺解决方案提供商，致力于为半导体、MEMS、生物医学、太阳能和LED行业提供先进的制造技术。DELO则是一家德国化学公司，专注于生产高性能工业胶粘剂和光学材料。两家公司在微纳米技术领域有着广泛的合作经验，此次合作将进一步加强双方的合作关系